FLOEFD 追加オプション機能 Product details

(1)ジュール発熱

導電性固体の定常状態の直流電流を計算できます。

(2)コンパクトモデル

電子機器のシミュレーションを容易にするために、次の“コンパクト”なモデルが用意されている。

• Joint Electron Device Engineering Council（JEDEC）規格に基づいたテストベースの2抵抗コンパクトモデル
• 標準JEDECパッケージアウトラインの2抵抗モデルの組み込みライブラリ
• ヒートパイプコンパクトモデル
• PCBジェネレーターを含むプリント回路基板 (PCB) モデル

(3)PCB（プリント基板）ジェネレーター

二軸熱伝導率の値を取得するために、以下の機能も利用できます。

• PCB構造と特定の導体および誘電体材料の特性から自動的に導き出される法線 (面内) および面内熱伝導率
• ボードは、グローバル座標系に対して任意に方向付けすることもできます。たとえば、角度の付いたPCBをモデル化することができます。

(4)マテリアルライブラリの追加

基本的な材料データに加えて、以下のデータもこのモジュールに含まれています。

• 合金、セラミック、金属、ポリマー、ラミネート、ガラス、鉱物、半導体などの固体材料のデータベース
• 集積回路 (IC) パッケージのデータベース
• 単段および多段の熱電冷却器 (TEC) のデータベース
• 界面材料データベース（接触熱抵抗）
• 2抵抗コンポーネントのデータベース

(1)寒さ・暑さなどの快適性評価指標

PMV（予測平均温冷感申告）、PPD（予測不満足者率）

(2)流れ・換気システムなどの性能評価指標

CRE（汚染物質除去の有効性）、LAQI（局所大気質指数）

(1)ジャンクション温度(※1)の計算

(2)放射光束(※2)の予測

CRE（汚染物質除去の有効性）、LAQI（局所大気質指数）

(3)モンテカルロ法輻射モデルの使用。

モンテカルロ法：波長依存の吸収率、透過率、屈折率を考慮できる輻射モデル。

※1：LEDに電流が流れると多くは光に変換されるが、一部は熱に変換され、接合部の温度が上昇する。この温度をジャンクション温度という。

※2：単位面積当たりの放射量を放射束、そのうち可視の波長（光）を放射光束という。

(1)燃焼（気相混合物の燃焼の熱効果）

(2)極超音速解析

極超音速関数により、FLOEFDは対応する効果を考慮して極超音速領域での空気の流れをシミュレートできます。

• マッハ数5
• 高温空気解離とイオン化
• 薄い衝撃層と粘性相互作用

(1)PCB (プリント基板) モデリングレベル

PCBは、熱シミュレーションに必要な粒度に応じて、3つの詳細レベルのいずれかでモデル化できます。

1. ①コンパクト
2. ②詳細
3. ③マテリアルマップ (スマートPCB)

(2)詳細な銅線モデリング

CCE、ODB++、またはIPC2581B(※6)を使用する場合、ネットリストはSimcenter FLOEFD EDA Bridgeによっても読み取られ、PCBツリーから選択できます。以下のいずれか2つの方法で作成できます。

1. ①特定のネットを明示的に選択してモデル化
2. ②ICの周囲に熱領域を作成

(3)ICモデリング

ICは熱的に3つの方法で表すことができます。

1. ①シンプルモデル
   コンポーネントのブロック表現を使用します。
   サイズは、マテリアルプロパティが定義されたアセンブリまたは配置のアウトラインに基づいています。
2. ②抵抗モデル
   Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC)を使用します。
3. ③DELPHI マルチ抵抗器モデル
   ノードを追加して高度な熱抵抗ネットワークを作成できます。

Electronics CoolingとEDA BridgeとT3STER Automatic CalibrationとBCI-ROM and Package Creatorのセットオプションです。

次数削減モデルを出力できます。これを別のソフトウェア（例えばMATLAB等）に持って行って解析させることができます。

これによって、過渡解析を高速で解析させることも可能です（1/4万の時間で解析した例もある）。